SMT貼片加工中焊點(diǎn)缺陷的5大原因及解決方案
焊點(diǎn)缺陷并非孤立現(xiàn)象,而是“設(shè)計-物料-設(shè)備-工藝-環(huán)境”全鏈條交互的結(jié)果。1943科技通過“SPI+AOI+X-Ray”三維閉環(huán)檢測與MES數(shù)據(jù)追溯,將上述五大缺陷總不良率穩(wěn)定控制在≤0.05%。希望本文的五大原因與解決方案,能為您的SMT產(chǎn)線提供可直接復(fù)制的改善模板,攜手把焊點(diǎn)做成“零缺陷”,把交付做成“零投訴”。