半導(dǎo)體老化板生產(chǎn)奧秘：1943科技如何用SMT工藝確保測(cè)試板高可靠
在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中，老化測(cè)試是確保芯片可靠性的最后一道關(guān)鍵防線。這個(gè)環(huán)節(jié)需要通過專門設(shè)計(jì)的老化測(cè)試板（Burn-in Board），在模擬高溫、高電壓等高應(yīng)力環(huán)境下，加速剔除早期失效的芯片。這是半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)認(rèn)證中不可或缺的環(huán)節(jié)，尤其在航天、工控、人工智能加速器和服務(wù)器平臺(tái)等對(duì)長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高的領(lǐng)域尤為重要。
