歡迎關(guān)注1943科技技術(shù)文章欄目!內(nèi)容涵蓋SMT貼片、PCBA加工中基礎(chǔ)要點(diǎn),幫客戶(hù)避開(kāi)技術(shù)坑,高效解決SMT貼片生產(chǎn)中的常見(jiàn)難題。提供可落地的專(zhuān)業(yè)技術(shù)參考以及研發(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn),NPI驗(yàn)證,加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)!
1943科技作為專(zhuān)業(yè)的SMT貼片加工廠(chǎng),聚焦PCBA新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)服務(wù),打造覆蓋設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能性能驗(yàn)證、工藝驗(yàn)證、適配驗(yàn)證、生產(chǎn)驗(yàn)證五大核心環(huán)節(jié)的中試工程化服務(wù)平臺(tái),為客戶(hù)提供從研發(fā)中試到小批量成品裝配的一站式解決方案。
SMT貼片加工是一項(xiàng)工藝性與技術(shù)性的結(jié)合,其流程復(fù)雜程度高,包含設(shè)計(jì)、原材料、設(shè)備、工藝、現(xiàn)場(chǎng)管理等多方面因素。SMT貼片加工的PCBA焊接質(zhì)量是直接影響到產(chǎn)品使用壽命和穩(wěn)定性。所以在進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)需要嚴(yán)格把控每個(gè)環(huán)節(jié),那么有哪些重要因素是保證SMT貼片加工質(zhì)量的關(guān)鍵呢?
為了提高SMT貼片加工效率,使不能滿(mǎn)足SMT貼片工藝的設(shè)計(jì)符合貼片加工要求,降低SMT加工缺陷,為了達(dá)到高效率高質(zhì)量的生產(chǎn)的目的,所以在SMT貼片加工中對(duì)PCB拼板設(shè)計(jì)有一定的要求。下面就由深圳貼片加工廠(chǎng)-1943科技為大家講解一下,關(guān)于SMT貼片加工對(duì)PCB拼板的設(shè)計(jì)要求有哪些?
在SMT貼片加工中,為了保證產(chǎn)品貼片加工的精準(zhǔn)度,產(chǎn)線(xiàn)的設(shè)備都配備有PCB基準(zhǔn)點(diǎn)視覺(jué)定位系統(tǒng),基準(zhǔn)點(diǎn)也稱(chēng)之為Mark點(diǎn)。基準(zhǔn)點(diǎn)(Mark)是為了糾正電路板制作過(guò)程中產(chǎn)生的誤差而設(shè)計(jì)的,用于光學(xué)定位的一組圖形。下面就由深圳SMT貼片加工廠(chǎng)家-1943科技為大家講解一下,關(guān)于SMT貼片加工對(duì)PCB基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求有哪些?
在SMT貼片加工廠(chǎng)中,SMT車(chē)間有諸多的生產(chǎn)設(shè)備,那么在眾多的設(shè)備當(dāng)中,什么設(shè)備才是SMT貼片加工中的核心設(shè)備呢?今天就由深圳貼片加工廠(chǎng)-1943科技為您講解一下關(guān)于SMT貼片加工廠(chǎng)的核心設(shè)備是什么?
?在SMT貼片加工廠(chǎng)中,SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術(shù),涉及PCB板、元器件、工藝材料、SMT貼片加工中的自動(dòng)化精密組裝、焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備等多方面因素。
在?SMT貼片加工中,元器件在PCB板中的布局相當(dāng)重要,也是影響焊接質(zhì)量的重要因數(shù),要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和貼片加工工藝特點(diǎn)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對(duì)PCB板上元器件的布局是不一樣的。
SMT貼片加工元器件的焊接可靠性,主要取決于PCB表面上焊盤(pán)的長(zhǎng)度而不是寬度。PCB焊盤(pán)的寬度小于或等于焊端(引腳)的寬度。寬度的修正量分別為0、±0.1mm和±0.2mm;焊盤(pán)的寬度決定在涂覆焊膏與回流焊過(guò)程中的位置及防止SMT貼片加工元器件旋轉(zhuǎn)或偏移。
?在SMT貼片加工中,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不同的焊接工藝,因此我們要選擇不同的錫膏,那么,我們應(yīng)該怎么判定不同的焊接工藝選擇不一樣的錫膏呢?今天就由深圳貼片加工廠(chǎng)-1943科技為大家講解一下關(guān)于SMT貼片加工中錫膏該如何選擇使用。
在SMT貼片加工中,錫膏是回流焊接工藝當(dāng)中必不可少的工藝材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性,可將SMT貼片元器件暫時(shí)固定在相應(yīng)PCB的焊盤(pán)位置上。當(dāng)加熱到一定溫度時(shí),錫膏中的合金粉末高溫熔化形成液態(tài),液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤(pán),冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤(pán)被焊料互連在一起,形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天-1943科技就來(lái)講解一下目前SMT貼片主流的BGA封裝優(yōu)缺點(diǎn)。